供应双键胶DB 9021

更新时间：2024-05-08 浏览数：318
所属行业：化工化学试剂

发货地址：北京市通州区永顺街道
产品数量：10000.00罐
价格：￥100.00 元/罐起

一、产品特点及应用：

DB 9021是一种低粘度双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

1、大功率电子元器件

2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上采用相应的固化时间，室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，25℃室温条件下一般需8小时左右固化。

！！以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

      ◆不完全固化的缩合型硅酮
      ◆ 胺(amine)固化型环氧树脂
      ◆ 白蜡焊接处理(solder flux)

◆ 锡、**锡及含有**锡的橡胶

四、固化前后技术参数：

性能指标		A组分	B组分
固化前	外观	白色流体	浅黄色液体
	粘度（cps）	11000	800
操作性能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	混合后黏度（cps）	5000
	25℃可操作时间（min）	240
	25℃固化时间（min）	480
	固化时间（min，80℃）	25
固化后	硬度(shore A)	35
	导热系数 [W（m·K）]	0.8
	介电强度（kV/mm）	25
	介电常数（1.2MHz）	3.2
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数 %0	0.3
	阻燃性能	/

以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项：

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使5298不固化：

a、**锡化合物及含**锡的硅橡胶。

b、*、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

c、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

5、注意：B组分在放置一段时间后颜色可能会加深，变成黄色，但不影响产品的正常使用

六、包装规格：5.5Kg/套；11Kg/套。

七、贮存及运输：

1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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供应 双键胶DB 9021

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