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北京小溪曾氏胶粘科技有限公司
400-8005226 - 咨询热线：曾开生
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一、产品介绍
DHD8013为单组份硅粘接密封胶，室温固化，半透明，微流淌，耐温-60℃～200℃，耐老化，电绝缘性好。
二、产品特性
1、耐候、耐酸碱、耐老化性能优。
2、耐温性好，可在-60℃～200℃范围内长期使用，在-60℃～200℃长期保持弹性和稳定。
3、绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
三、基本用途
广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二管制品和线路板的灌封保护。
四、技术参数
固化前 | 固化后 | ||
外观 | 半透明、微流淌 | 抗拉强度(Mpa) | ≥1.0 |
相对密度（g/cm3,25℃） | 0.95～1.00 | 拉断伸长率(%) | 200～300 |
粘度（cps，25℃） | 120,000～240,000 | 硬度(邵氏A) | 20～30 |
表干（min,25℃） | 3～10 | 剪切强度(Mpa) | ≥0.8 |
固化时间(2mm,25℃) | 24h | 剥离强度(N/cm) | ≥5 |
固化类型 | 单组份脱醇型 | 使用温度范围(℃) | -60～200 |
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| 体积电阻率(Ω•cm) | ≥5.0×1014 |
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| 介电强度(KV/mm) | ≥15 |
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| 介电常数(1.2MHZ) | 2.5 |
五、使用说明
1、清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、等清洁被粘或被涂覆表面。
2、施胶：打开胶管盖帽，将胶液挤到已清洁干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中让其自然固化，固化过程是一个从表面向内部的固化过程。过6mm深度的灌封建议选用双组份硅灌封胶。
4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
六、包装存运
1、100ml/支，100支/箱；310ml/支，40支/箱。
2、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为半年。
3、过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
4、此类产品属于非，可按一般化学品运输。