道康宁导热胶,TC5022，导热硅脂TC5022

产品简介：

       道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

TC-5022用途：

        用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

TC-5022使用：

       通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。

道康宁TC5022 参数

外观/Appearance 灰色粘稠状

气味/Odor淡Sllght

比重/(25℃)3.23克/立方厘米

热传导率/W/(m*k) 3.8

使用温度/-60℃-+200℃

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