HTSP强效导热硅脂较高的导热性能(3.0W/mK)
使用温度范围较宽(-50°C至+200°C),挥发量少
即使在高温条外下也具有很好的导热性
较好的抗蠕变特性
产品应用:
在二极管、三极管、整流器的插脚和基座,散热片、硅酮整流器与
半导体、自动调温器、电力电阻器和散热器等上使用,涂成薄膜。
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