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经销美国道康宁(DOW CORNING)硅胶;通用/东芝(GE/Toshiba)3M胶粘剂;乐泰(Loctite);磨利可(Molykote) ;日本小西(KONISHI)硅胶;施敏打硬,硅胶;信越 产品;关东化成防潮披腹胶 ;三键;索尼;韩国Diabond,等各种电子电机电器进口硅胶产品、硅脂、硅油,经销美国道康宁(DOW CORNING)硅胶等

    正品汉高乐泰摩帝可锡膏 97SCLF318 无卤环保锡膏 免清洗500G/瓶
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    正品汉高乐泰摩帝可锡膏 97SCLF318 无卤环保锡膏 免清洗500G/瓶

    更新时间:2024-11-09   浏览数:2138
    所属行业:化工 胶粘剂 防水胶
    发货地址:北京市通州区永顺街道  
    产品规格:500g/罐
    产品数量:10000.00罐
    包装说明:500g/瓶
    价格:¥300.00 元/罐 起
    产品规格500g/罐包装说明500g/瓶

    乐泰无铅锡膏LF318

    印刷性较佳,**的防空洞能力,非常适合手机,掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用.

     

    Muticore产品编号由以下四部分组成:

     96SC        LF320        AGS           88 

    (1)合金代码 (2)助焊剂介质 (3)锡粉尺寸代码  (4)金属含量

    (1) 合金代码                 

                  编号             合金配比

    有铅

    Tin-lead

    Sn62
    Sn63
    63S4
    Sn62 Pb36 Ag2
    Sn63 Pb37
    *有防立碑配方

    无铅
    Lead-free

    96SC(SAC387)
    97SC(SAC305)
    96S
    88SIB
    Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
    Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
    Sn96.5 Ag3.5
    Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5

                           (2) 助焊剂介质信号                              

    有铅

    Tin-lead

    RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218
    无铅

    Lead-free

    LF300 LF310 LF318 LF320 LF328

    (3)锡粉尺寸代码

        编号               尺寸分布             IPC编号

    AGS

    ADP

    ACP

    DAP

    25-45微米

    15-38微米

    20-38微米

    20-38微米

    3号粉

    近于4号粉

    近于4号粉

    4号粉

     

    有铅焊锡膏
     产品 应用 产品 合金  湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒)  活性分类(IPC)
     CR32 通用型,闪亮点,适用于消费类电子产品,提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63  1.2 25-150  ROLO
     CR37 通用型,闪亮点,适用于消费类电子产品,适用于OSP焊接 Sn62 Sn63  1.3-1.4 25-150  ROL1
     RP15 较高活性,特别适用于OSP焊接,提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63  1.4-1.6 25-150  ROL1
     MP100 **印刷性能,特别适用于手机用户等密集装配产品 Sn62 Sn63  1.2-1.4  20-200  ROLO
     MP200 适用于细间距和0201元件等较高要求应用,可高速印刷,光亮焊点 63S4 Sn62 Sn63  1.1 20-200   ROLO
     MP218 通用型,印刷精度高适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留,适合飞针测试 63S4 Sn62 Sn63   1.6 20-200   ROLO


     

    无铅焊锡膏

    产品 应用 合金 湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒) 回流曲线

     活性分类(IPC)

    LF300 印刷性较佳,特别适合于手机等密集型元件,小型PCB无铅回流及高速印刷的应用 96SC 97SC 1.3 20-150 线性 ROLO
    LF310 通用型,操作窗口宽,抗潮性强,适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 96SC 97SC 1.5 25-100 线性.平台均可 ROLO
    LF320 **的低温回流能力(229度)即可,操作窗口宽,适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 96SC 97SC 1.3 20-150 线性.平台均可 ROLO
    LF318 印刷精度高,适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留,适合飞针测试 96SC 97SC 2.0 20-150 线性.平台均可 ROLO
    LF328 印刷性较佳,**的防空洞能力,非常适合手机掌上电脑等密集型元件无铅回流及高速印刷的应用 96SC 97SC 2.4 20-150 线性.平台均可 ROLO


     
    水洗焊锡膏
    产品 应用 合金 湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒) 活性分类(IPC)
    WS 200 高性能水洗型焊锡膏,离子水易清洗,*皂化 SN62 SN63 0.8 20-100 ROH1
    WS 300 专为无铅设计的水洗型焊锡膏,印刷及回流特性佳,易清洗 96SC 97SC 0.9 25-150 ROH

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