热门搜索：

经销美国道康宁（DOW CORNING）硅胶；通用/东芝（GE/Toshiba）3M胶粘剂；乐泰（Loctite)；磨利可（Molykote) ；日本小西（KONISHI）硅胶；施敏打硬,硅胶；信越 产品；关东化成防潮披腹胶 ；三键；索尼；韩国Diabond，等各种电子电机电器进口硅胶产品、硅脂、硅油，经销美国道康宁（DOW CORNING）硅胶等

    日本信越导热硅脂x-23-7762
    • 日本信越导热硅脂x-23-7762
    • 日本信越导热硅脂x-23-7762
    • 日本信越导热硅脂x-23-7762

    日本信越导热硅脂x-23-7762

    更新时间：2024-11-09   浏览数：763
    所属行业：化工 胶粘剂 防水胶
    发货地址：北京市通州区永顺街道  
    产品规格：1KG/罐
    产品数量：10000.00罐
    包装说明：1KG/罐
    价格：￥1200.00 元/罐 起
    在线留言
    产品规格1KG/罐包装说明1KG/罐
    • 品牌: 日本信越
    • 油漆辅料: 无纺布

    1产品特点

    信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的**硅合成油，热传导性能较佳，较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

    2性能参数

    项目 单位 性能
    外观 灰色膏状
    比重 g/cm3,25℃ 2.55
    粘度 Pa·s,25℃ 180
    离油度 %,150℃/24小时 —
    热导率 W/m,k 4,0（6,0）*
    体积电阻率 TΩ·m —
    击穿电压 kV/mm,0,25MM 测定界限以下
    使用温度范围 ℃ -50~+120
    挥发量 %,150℃/24小时 2.58
    低分子**硅,含油率 PPM,∑D3~D10 100以下

    3应用范围

    X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

    因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。

    4包装规格

    1KG/罐


    http://bjxiaoxikj.b2b168.com