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·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度**30%时,将加速固化。
·快速表干:提高生产效率。
·脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·中等粘度:可自流平,便于操作。
·精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在不能使用室温下脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源模组中元器件固定,PDP等离子模组保护等。
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