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RTV导热硅脂是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能(导热率0.92 W/m·℃和1.09 W/m·℃),是硅树脂密封型半导体**合成油。该产品绝缘性能优异,挥发性小,可薄膜涂覆。耐热、耐寒性能优异,适用温度范围广阔。G747是把G746导热系数进一步提高的产品。
应用领域:
硅树脂密封型半导体等;
树脂封装型强力晶体管;
散热用 |
产品型号 |
特点 |
KS-609 |
热导率为0.73W/ M·K。泛用。 |
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G-746 |
热导率为0.83W/ M·K。 |
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KS-612 |
导热率为0.75W/ M·K。耐高温300摄氏度. |
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G-747 |
热导率为1.09W/ M·K。 |
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G-776 |
热导率为2.0W/ M·K。主要用途IGBT |
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G-751 |
热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU |
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X-23-7762 |
热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU |
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X-23-7783D |
热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用**微填料。主要用途: CPU |
热敏电阻、温度传感器、CPU散热用。
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