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一、产品介绍
DHD1972导电胶是环氧树脂加银粉组成,具有导电性好,固含量高,粘接强度高,热稳定性好,常温固化等特点,工作温度-40~120℃。
二、应用领域
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二管、发热元件等导电导热粘接,也可用于导热导电涂层。
三、性能指标
测试项目 | 测试指标 | 测试方法 | |||
外观 | 双组份、银色、触变性糊状物 | 目测 | |||
体积电阻率(Ω·cm) | ≤10-4 | 80℃×2h固化 | |||
室温剪切强度( Mpa) | ≥7 | GB/T7124-2008 80℃×2h固化 | |||
不挥发份 | ≥94% | GB/T2794-1995 | |||
粘接不同材料的剪切强度 GB/T7124-2008( Mpa) | 铝合金 | 铁片 | 黄铜 | 玻璃 | |
>10.6 | >8.5 | >9.6 | >11.8 |
萃取水杂质离子含量:Na+≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
四、使用方法
1、将待粘表面粗化处理,并除锈、除油、去污后干燥。
2、胶液使用前将甲组份搅拌均匀,按甲组份∶乙组份=10∶1(重量比)的配比准确称量在配胶器内或调胶板上混合均匀;室温下配好的胶液有30分钟的使用时间,按所需用量称取胶液,所配胶液一次性用完。
3、然后用点胶机或笔针进行点胶装配,施加一定的接触压力,装配完后可以在室温下放置24小时或者在80℃保温2小时固化,加热固化有助于提高导电胶的粘接强度和导电性。
4、环境温度越高固化越快,反之越慢;在冬天气温较低的条件下可能固化不,可以提高乙组份(固化剂)的用量以提高固化速度,但比例不要过甲组份∶乙组份=5∶1(重量比),也可以进行加热固化。
5、本品属低毒类化学品,应避免胶液与皮肤接触,若接触请立即使用酒精或清洗,然后用肥皂和水清洗。
五、包装存运
1、100g/套。
2、于阴凉、干燥、通风处密封贮存,贮存期为1年。过保质期经测试合格可继续使用。
3、本品按一般化学品运输。
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