热门搜索:

经销美国道康宁(DOW CORNING)硅胶;通用/东芝(GE/Toshiba)3M胶粘剂;乐泰(Loctite);磨利可(Molykote) ;日本小西(KONISHI)硅胶;施敏打硬,硅胶;信越 产品;关东化成防潮披腹胶 ;三键;索尼;韩国Diabond,等各种电子电机电器进口硅胶产品、硅脂、硅油,经销美国道康宁(DOW CORNING)硅胶等

    鼎恒达DHD1972高强度环氧树脂银粉导热粘接导电胶涂层导热导电胶
    • 鼎恒达DHD1972高强度环氧树脂银粉导热粘接导电胶涂层导热导电胶
    • 鼎恒达DHD1972高强度环氧树脂银粉导热粘接导电胶涂层导热导电胶
    • 鼎恒达DHD1972高强度环氧树脂银粉导热粘接导电胶涂层导热导电胶

    鼎恒达DHD1972高强度环氧树脂银粉导热粘接导电胶涂层导热导电胶

    更新时间:2024-12-03   浏览数:415
    所属行业:化工 胶粘剂 密封胶
    发货地址:北京市通州区台湖镇  
    产品规格:100g/套
    产品数量:4561.00个
    包装说明:100g/套
    价格:面议
    产品规格100g/套包装说明100g/套









    一、产品介绍

    DHD1972导电胶是环氧树脂加银粉组成,具有导电性好,固含量高,粘接强度高,热稳定性好,常温固化等特点,工作温度-40~120℃。

    二、应用领域

    适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二管、发热元件等导电导热粘接,也可用于导热导电涂层。

    三、性能指标

    测试项目

    测试指标

    测试方法

    外观

     双组份、银色、触变性糊状物

    目测

    体积电阻率(Ω·cm)

    10-4

    80℃×2h固化

    室温剪切强度( Mpa)

    7

    GB/T7124-2008

    80℃×2h固化

    不挥发份

    94%

    GB/T2794-1995

    粘接不同材料的剪切强度

    GB/T7124-2008( Mpa)

    铝合金

    铁片

    黄铜

    玻璃

    10.6

    8.5

    9.6

    11.8

    萃取水杂质离子含量:Na≤5mg/kg   Cl-≤10mg/kg

    四、使用方法

    1、将待粘表面粗化处理,并除锈、除油、去污后干燥。

    2胶液使用前将甲组份搅拌均匀,按甲组份乙组份=101(重量比)的配比准确称量在配胶器内或调胶板上混合均匀;室温下配好的胶液有30分钟的使用时间,按所需用量称取胶液,所配胶液一次性用完。

    3然后用点胶机或笔针进行点胶装配,施加一定的接触压力,装配完后可以在室温下放置24小时或者在80℃保温2固化,加热固化有助于提高导电胶的粘接强度和导电性。

    4、环境温度越高固化越快,反之越慢;在冬天气温较低的条件下可能固化不,可以提高乙组份(固化剂)的用量以提高固化速度,但比例不要过甲组份乙组份=51(重量比),也可以进行加热固化。

    5、本品属低毒类化学品,应避免胶液与皮肤接触,若接触请立即使用酒精或清洗,然后用肥皂和水清洗。

    五、包装存运

    1100g/

    2于阴凉、干燥、通风处密封贮存,贮存期为1年。过保质期经测试合格可继续使用

    3本品按一般化学品运输。



    http://bjxiaoxikj.b2b168.com