道康宁TC-5625 导热硅脂 TC5625C散热膏高性能导热散热硅脂1KG

更新时间：2024-09-20 浏览数：574
所属行业：化工胶粘剂密封胶

发货地址：北京市通州区台湖镇
产品规格：1kg
产品数量：1000.00罐
包装说明：1kg
价格：￥650.00 元/罐起

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DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,

其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。

TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。

这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性,重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,

Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片,导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。

包装：1KG

道康宁TC-5625 导热硅脂 TC5625C散热膏 高性能导热散热硅脂1KG